Empolis Exchange 2025

Sie möchten herausfinden, wie künstliche Intelligenz (AI) Ihre Geschäftsprozesse unterstützen kann? Dann sichern Sie sich jetzt den kostenlosen AI-Orientierungs-Kickoff-Workshop mit den Experten von ICMS – exklusiv für Besucher der tekom Jahrestagung 2025!

15. Oktober 2025, 10 Uhr Ob Produktdaten, Prozesse oder Begriffe: Technisches Wissen ist in Unternehmen überall verteilt. Semantische Netze, Ontologien und intelligente Verlinkungen helfen, dieses Wissen zu strukturieren, zu verbinden und besser nutzbar zu machen. Aber kann KI dabei wirklich helfen?

‍Empolis Exchange in der Pyramide in Mainz: Die Veranstaltung stand ganz im Zeichen von smartem, AI-gestütztem Wissen für Industrie, Service und Technik. Auch wir von ICMS waren mit einem eigenen Stand vertreten und durften gemeinsam mit unserem Kunden SMA Solar Technology einen Vortrag beisteuern.

In diesem gemeinsamen Webinar von ICMS und plusmeta zeigen Stephan Steurer (ICMS) und Dr. Jan Oevermann (plusmeta), wie Unternehmen ihr Produktwissen effizienter nutzen können.

Die tekom-Jahrestagung 2025 rückt näher – vom 11. bis 13. November trifft sich die internationale Fachwelt der technischen Kommunikation erneut zum weltweit größten Branchenevent. Mit einem breiten Themenspektrum von Künstlicher Intelligenz und Terminologie über rechtliche Aspekte bis hin zu Normung und User Experience bietet die Tagung wertvolle Einblicke und praxisnahe Impulse.

Bei ICMS war zuletzt der Grund zur Freude groß. Denn mit Julian Muschinski und Leon Brecht haben gleich zwei Studierende bei uns ihre Abschlussthesis erfolgreich fertiggestellt. Julian untersuchte in seiner Bachelorthesis, ob RAG der Schlüssel zu KI-gestütztem Content-Delivery ist. Dazu analysierte er den bestehenden RAG-Mechanismus am Beispiel des PI-Fans. Anhand eines eigen-entwickelten Userinterface des Chatbots konnte er die generierten Antworten besser nachvollziehen und in den Bereichen Terminologie, Absicht der Anfrage, Medieneinbindung und Variantenauflösung prototypisch weiter optimieren.